China produziert DUV-Lithografieanlagen in Serie: Erste Lieferungen gehen an SMIC, Hua Hong und ChangXin.

DUV-Lithografie in China geht in Serie

Nach Angaben von ITC.ua — Техно: Ein staatliches Unternehmen aus Shanghai hat die Massenproduktion von DUV-Lithografieanlagen mit Immersionstechnik aufgenommen. Die ersten Exemplare sollen an die chinesischen Tech-Konzerne SMIC, Hua Hong Semiconductor und ChangXin Memory Technologies gehen. Diese Firmen dürfen aufgrund eines US-Repräsentantenhaus-Beschlusses (Resolution 8170) nicht mehr mit dem niederländischen Marktführer ASML zusammenarbeiten. Das Verbot ist Teil des MATCH Act und wurde am 22. April 2023 verabschiedet. Im Jahr 2023 sind fünf Anlagen geplant, für 2024 etwa 20.

Auswirkungen auf den Halbleitermarkt

ASML hält derzeit einen Marktanteil von 98,7 Prozent bei Immersionslithografie-Systemen und plant für 2023 die Auslieferung von rund 130 Maschinen. China trägt etwa 20 Prozent zum Nettogewinn von ASML bei. Mit der Immersion-DUV-Technologie lassen sich Strukturen der 28-nm-Klasse in einer einzigen Belichtung herstellen. Eine kommerzielle Einführung dieser Technologie in China wird für die Mitte der 2030er Jahre erwartet.

Die chinesische Massenproduktion eigener DUV-Lithografiesysteme könnte das globale Halbleitergefüge deutlich verändern. Bisher nur über ASML verfügbare Techniken stehen nun chinesischen Herstellern offen, was deren Chipfertigung trotz internationaler Sanktionen erweitert. Dennoch bleibt die langfristige Abhängigkeit von ausländisch entwickelten Technologien und Komponenten eine Herausforderung, da China nach Autarkie in der Halbleiterindustrie strebt.

Dieser Schritt untermauert Chinas Strategie, trotz internationaler Exportkontrollen eine eigenständige Halbleiterfertigung aufzubauen.