Chińscy naukowcy stworzyli rewolucyjny chip: grubość pamięci – jeden atom.

Jak informuje Korrespondent.net: Naukowcy z Uniwersytetu Fudan w Szanghaju opracowali hybrydowy chip, który łączy dwuwymiarowe moduły pamięci o grubości jednego atomu z tradycyjną architekturą krzemową. Informacja ta została opublikowana na stronie Notebookcheck, z odniesieniem do badań w czasopiśmie Nature.

Technologia Atom2Chip

Nowoczesna technologia opiera się na systemie Atom2Chip, który integruje monowarstwę disulfidu molibdenu bezpośrednio na powierzchni chipu CMOS. Grubość materiału wynosi zaledwie jeden atomowy warstwa. Aby chronić go przed uszkodzeniami, zespół opracował specjalny system ochrony i architekturę, która zapewnia połączenie między dwuwymiarowymi układami a krzemową podstawą.

Prototyp chipa

Stworzony prototyp – chip pamięci NOR flash o pojemności 1 kilobajta, który działa z częstotliwością 5 megaherców. Jest w stanie wykonywać operacje odczytu, zapisu i kasowania danych na podstawie zewnętrznych poleceń; czas programowania lub czyszczenia wynosi zaledwie 20 nanosekund.

Perspektywy rozwoju

Integracja dwuwymiarowych materiałów z krzemowymi strukturami sprzyja pokonywaniu fizycznych ograniczeń w dalszej miniaturyzacji półprzewodników. Tradycyjna technologia krzemowa osiągnęła już granice w zakresie zmniejszania rozmiarów tranzystorów, podczas gdy dwuwymiarowe materiały otwierają nowe możliwości dla wytwarzania ultracienkich i wydajnych komponentów elektronicznych.

Według badaczy, ta technologia ma potencjał, aby stać się fundamentem nowej generacji procesorów i układów scalonych, łącząc wysoką wydajność z kompaktowością.

Oprócz tego, niedawno ujawniono, że Samsung planuje wypuścić pamięć nowej generacji o pojemności 512 TB w 2027 roku.

Australijski startup wprowadził na rynek pierwszy na świecie biokomputer

Wiadomości od Korrespondent.net w Telegramie i WhatsApp. Subskrybuj nasze kanały.

Opracowanie hybrydowego chipa wskazuje na nowy etap w technologiach pamięci, które mogą zrewolucjonizować elektronikę. Zastosowanie dwuwymiarowych materiałów może przyczynić się do zmniejszenia rozmiarów urządzeń i jednocześnie zwiększyć ich wydajność. Otwiera to drzwi nie tylko dla nowych produktów, ale także dla udoskonalania już istniejących technologii.