Китайские ученые создали революционный чип: толщина памяти – один атом.
Как сообщает Korrespondent.net: Ученые из Фуданьского университета в Шанхае разработали гибридный чип, который сочетает двумерные модули памяти толщиной в один атом с традиционной кремниевой архитектурой. Это сообщение опубликовано на сайте Notebookcheck, с ссылкой на исследование в журнале Nature.
Технология Atom2Chip
Новейшая технология основана на системе Atom2Chip, которая интегрирует монослой дисульфида молибдена непосредственно на поверхность КМОП-чипа. Толщина материала составляет всего один атомный слой. Чтобы защитить его от повреждений, команда разработала специальную систему защиты и архитектуру, которая обеспечивает связь между двумерными схемами и кремниевой основой.
Прототип чипа
Созданный прототип – чип NOR-флеш-памяти объемом 1 килобайт, который функционирует на частоте 5 мегагерц. Он способен выполнять операции чтения, записи и стирания данных по внешним командам; время программирования или очищения составляет всего 20 наносекунд.
Перспективы развития
Интеграция двумерных материалов с кремниевыми структурами способствует преодолению физических ограничений в дальнейшей миниатюризации полупроводников. Традиционная кремниевая технология уже достигла предела в уменьшении размеров транзисторов, тогда как двумерные материалы открывают новые возможности для создания сверхтонких и мощных электронных компонентов.
По словам исследователей, эта технология имеет потенциал стать основой для нового поколения процессоров и микросхем, сочетая высокую производительность с компактностью.
Кроме этого, недавно стало известно, что Samsung планирует выпустить накопитель нового поколения объемом 512 ТБ в 2027 году.
Австралийский стартап выпустил первый в мире биокомпьютер
Новости от Корреспондент.net в Telegram и WhatsApp. Подписывайтесь на наши каналы.
Разработка гибридного чипа указывает на новый этап в технологиях памяти, который может революционизировать электронику. Применение двумерных материалов может способствовать уменьшению размеров устройств и одновременно повысить их производительность. Это открывает двери не только для новых продуктов, но и для усовершенствования уже существующих технологий.
Читайте также
- Украинские БПЛА атакуют тыловое снабжение РФ: дальность поражения увеличена до 150 км
- Грандиозные игровые события июня на Steam: сезонная распродажа и скидки до 90%
- Гибридные машины исчезнут раньше прогнозов: новый взгляд на рынок до 2030 года
- Гуманоид UBTECH выходит на рынок: стартовал прием предзаказов на робота
- Lexus ES 500e: 338 л.с., запас хода 444 км и полностью новый электрический седан
- Украинский бронеавтомобиль «Сова» достиг максимального уровня защиты: подробности

